Facebook Twitter Pinterest
  • Alle Preisangaben inkl. MwSt.
Nur noch 1 auf Lager (mehr ist unterwegs).
Verkauf und Versand durch Amazon. Geschenkverpackung verfügbar.
Verformung und Schädigung... ist in Ihrem Einkaufwagen hinzugefügt worden
Gebraucht: Wie neu | Details
Verkauft von FACHBUCH-VERSAND
Zustand: Gebraucht: Wie neu
Kommentar: VERSICHERTER VERSAND!
Möchten Sie verkaufen?
Zur Rückseite klappen Zur Vorderseite klappen
Hörprobe Wird gespielt... Angehalten   Sie hören eine Hörprobe des Audible Hörbuch-Downloads.
Mehr erfahren
Dieses Bild anzeigen

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich Gebundene Ausgabe – 20. Mai 2010


Alle Formate und Ausgaben anzeigen Andere Formate und Ausgaben ausblenden
Preis
Neu ab Gebraucht ab
Kindle Edition
"Bitte wiederholen"
Gebundene Ausgabe
"Bitte wiederholen"
EUR 154,99
EUR 146,26 EUR 70,17
47 neu ab EUR 146,26 6 gebraucht ab EUR 70,17

Die Spiegel-Bestseller
Entdecken Sie die Bestseller des SPIEGEL-Magazins aus unterschiedlichen Bereichen. Wöchentlich aktualisiert. Hier klicken
click to open popover

Hinweise und Aktionen

  • Sie suchen preisreduzierte Fachbücher von Amazon Warehouse Deals? Hier klicken.

  • Entdecken Sie die aktuellen BILD Bestseller. Jede Woche neu. Hier klicken

Es wird kein Kindle Gerät benötigt. Laden Sie eine der kostenlosen Kindle Apps herunter und beginnen Sie, Kindle-Bücher auf Ihrem Smartphone, Tablet und Computer zu lesen.

  • Apple
  • Android
  • Windows Phone

Geben Sie Ihre Mobiltelefonnummer ein, um die kostenfreie App zu beziehen.

Jeder kann Kindle Bücher lesen — selbst ohne ein Kindle-Gerät — mit der KOSTENFREIEN Kindle App für Smartphones, Tablets und Computer.


Produktinformation

Produktbeschreibungen

Pressestimmen

Aus den Rezensionen:

 “... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden.“ (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

Buchrückseite

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Kundenrezensionen

Noch keine Kundenrezensionen vorhanden.
5 Sterne
4 Sterne
3 Sterne
2 Sterne
1 Stern