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Technologie hochintegrierter Schaltungen (Halbleiter-Elektronik) Taschenbuch – 8. Juni 1988

5.0 von 5 Sternen 2 Kundenrezensionen

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Produktinformation

Produktbeschreibungen

Prolog. Abdruck erfolgt mit freundlicher Genehmigung der Rechteinhaber. Alle Rechte vorbehalten.

Halbleiter-Bauelemente beherrschen heute einen großen Teil der Elektrotechnik. Dies äußert sich einerseits in der großen Vielfalt neuartiger Bauelemente und andererseits in mittleren jährlichen Zuwachsraten der Herstellungsstückzahlen von ca. 20% im Laufe der letzten 20 Jahre. Ihre besonderen physikalischen und funktionellen Eigenschaften haben komplexe elektronische Systeme z.B. in der Datenverarbeitung und der Nachrichtentechnik ermöglicht. Dieser Fortschritt konnte nur durch das Zusammenwirken physikalischer Grundlagenforschung und elektrotechnischer Entwicklung erreicht werden.

Um mit dieser Vielfalt erfolgreich arbeiten zu können und auch zukünftigen Anforderungen gewachsen zu sein, muß nicht nur der Entwickler von Bauelementen, sondern auch der Schaltungstechniker das breite Spektrum von physikalischen Grundlagenkenntnissen bis zu den durch die Anwendung geforderten Funktionscharakteristiken der Bauelemente beherrschen.

Dieser engen Verknüpfung zwischen physikalischer Wirkungsweise und elektrotechnischer Zielsetzung soll die Buchreihe "Halbleiter-Elektronik" Rechnung tragen. Sie beschreibt die Halbleiter-Bauelemente (Dioden, Transistoren, Thyristoren usw.) in ihrer physikalischen Wirkungsweise, in ihrer Herstellung und in ihren elektrotechnischen Daten.

Um der fortschreitenden Entwicklung am ehesten gerecht werden und den Lesern ein für Studium und Berufsarbeit brauchbares Instrument in die Hand geben zu können, wurde diese Buchreihe nach einem "Baukastenprinzip" konzipiert:

Die ersten beiden Bände sind als Einführung gedacht, wobei Band 1 die physikalischen Grundlagen der Halbleiter darbietet und die entsprechenden Begriffe definiert und erklärt. Band 2 behandelt die heute technisch bedeutsamen Halbleiterbauelemente und integrierten Schaltungen in einfachster Form. Ergänzt werden diese beiden Bände durch die Bände 3 bis 5 und 19, die einerseits eine vertiefte Beschreibung der Bänderstruktur und der Transportphänomene in Halbleitern und andererseits eine Einführung in die technologischen Grundverfahren zur Herstellung dieser Halbleiter bieten. Alle diese Bände haben als Grundlage einsemestrige Grund- bzw. Ergänzungsvorlesungen an Technischen Universitäten.

W. Heywang und R. Müller -- Dieser Text bezieht sich auf eine andere Ausgabe: Gebundene Ausgabe.


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Top-Kundenrezensionen

Format: Gebundene Ausgabe Verifizierter Kauf
Habe die Taschenbuchversion gekauft. Das Buch kam trotzdem in der neuesten Auflage mit rotem Einband.
Der Text liest sich gut und "flüssig". Das Buch enthält auch Tabellen und Beispiele!
Gut gefällt mir die Abwägung von Vor- und Nachteilen der einzelnen, beschriebenen Prozesse.

Leider ist das Buch doch schon etwas in die Jahre gekommen. Daher stimmen einige Angaben zur "Zukunft" oder zu als noch zu untersuchende Techniken (welche heute bereits üblich sind). Beispiel: STI (Shallow-Trench-Isolation) ist heute bereits eine Standardtechnik. Ansonsten behält das Buch im Großen und Ganzen seine Gültigkeit und ist sehr informativ.
Weiters fehlen neuere Prozesse wie zum Beispiel ALD (eigentlich recht alt; aber nicht im Buch beschrieben).
Auch ein detailreicheres Kapitel zu Messverfahren im und nach dem Prozess (bei Entwicklung oder zur Defektdichteuntersuchung) könnten das Buch noch etwas mehr aufwerten. Dies ist aber schon Kritik auf hohem Niveau.

Hoffentlich findet sich einer der Autoren oder ein Nachfolger welcher das Buch aktualisiert.
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Format: Gebundene Ausgabe
Dieses Büch hat mir während meines Studiums der Mikroelektronik sehr oft weitergeholfen und auch Studienergänzend einen Einblick in die Welt der Mikroelektronik oder besser ihrer Technologie gegeben. Ich kann deshalb diese Büch nur wärmstens weiterempfehlen. Allerdings wird fast überhaupt nicht auf die neuen Entwicklungen in der Kupfertechnologie eingegangen (ECP usw.). Aber dies ist verzeihlich, da es auf diesem Gebiet fast keine Literatur zu finden ist. Vielleicht ist es ja möglich diesem Thema in einer weiteren Auflage Beachtung zu schenken.
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