Derzeit nicht verfügbar.
Ob und wann dieser Artikel wieder vorrätig sein wird, ist unbekannt.
Ihren Artikel jetzt
eintauschen und
EUR 0,10 Gutschein erhalten.
Möchten Sie verkaufen?
Zur Rückseite klappen Zur Vorderseite klappen
Anhören Wird wiedergegeben... Angehalten   Sie hören eine Probe der Audible-Audioausgabe.
Weitere Informationen
Dieses Bild anzeigen

Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen: Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik Gebundene Ausgabe – 18. Februar 1994


Alle 3 Formate und Ausgaben anzeigen Andere Formate und Ausgaben ausblenden
Amazon-Preis Neu ab Gebraucht ab
Gebundene Ausgabe, 18. Februar 1994
 
-- Dieser Text bezieht sich auf eine andere Ausgabe: Taschenbuch.

Hinweise und Aktionen

  • Sie suchen preisreduzierte Fachbücher von Amazon Warehouse Deals? Hier klicken.

  • Große Hörbuch-Sommeraktion: Entdecken Sie unsere bunte Auswahl an reduzierten Hörbüchern für den Sommer. Hier klicken.

Jeder kann Kindle Bücher lesen — selbst ohne ein Kindle-Gerät — mit der KOSTENFREIEN Kindle App für Smartphones, Tablets und Computer.



Produktinformation


Mehr über den Autor

Entdecken Sie Bücher, lesen Sie über Autoren und mehr

Produktbeschreibungen

Buchrückseite

In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schließlich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird, und in dem die vorher erörterten Methoden zur Plasmaerzeugung unter analytischen Gesichtspunkten diskutiert werden. So haben sich als wichtigste Zielgrößen die Plasmaparameter, Plasmadichte und Elektronentemperatur erwiesen, die im Fokus der Entwicklung von Hochdichteplasmen ab 1980 standen~ vorwärts getrieben vor allem von den Forderungen der Mikrostrukturtechnik, Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise zu modifizieren. Daher erfolgt anschließend eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen.

Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben, wodurch die Mikrostrukturtechnik zu einer zukunftsweisenden Querschnittstechnologie avanciert ist. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Mikrostrukturtechnik mit Niederdruckplasmen, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann.

Für die Neuauflage wurde vor allem das Kapitel über RF-Entladungen wesentlich erweitert, eines über Plasmadiagnostik hinzugefügt und die Abbildungen auf einen einheitlichen Standard gebracht, dagegen die Abtrennung langer Ableitungen in einen Anhang beibehalten, wodurch insgesamt der Umfang des Buches nur unwesentlich zunahm.

-- Dieser Text bezieht sich auf eine andere Ausgabe: Taschenbuch .

In diesem Buch

(Mehr dazu)
Nach einer anderen Ausgabe dieses Buches suchen.
Ausgewählte Seiten ansehen
Buchdeckel | Copyright | Inhaltsverzeichnis | Auszug | Stichwortverzeichnis | Rückseite
Hier reinlesen und suchen:

Kundenrezensionen

Noch keine Kundenrezensionen vorhanden.
5 Sterne
4 Sterne
3 Sterne
2 Sterne
1 Sterne