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Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik [Gebundene Ausgabe]

Gerhard Franz


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Gebundene Ausgabe, 18. Februar 1994 --  

Kurzbeschreibung

18. Februar 1994
Der hohe technologische Standard in der Halbleiterfertigung beruht ganz wesentlich auf den Fortschritten in der Plasmatechnik. Das Buch stellt die modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und Strukturieren auf vielfältige Weise modifiziert werden, umfassend dar. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Plasmatechnik, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann.

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In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schließlich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird, und in dem die vorher erörterten Methoden zur Plasmaerzeugung unter analytischen Gesichtspunkten diskutiert werden. So haben sich als wichtigste Zielgrößen die Plasmaparameter, Plasmadichte und Elektronentemperatur erwiesen, die im Fokus der Entwicklung von Hochdichteplasmen ab 1980 standen~ vorwärts getrieben vor allem von den Forderungen der Mikrostrukturtechnik, Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise zu modifizieren. Daher erfolgt anschließend eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben, wodurch die Mikrostrukturtechnik zu einer zukunftsweisenden Querschnittstechnologie avanciert ist. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Mikrostrukturtechnik mit Niederdruckplasmen, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann. Für die Neuauflage wurde vor allem das Kapitel über RF-Entladungen wesentlich erweitert, eines über Plasmadiagnostik hinzugefügt und die Abbildungen auf einen einheitlichen Standard gebracht, dagegen die Abtrennung langer Ableitungen in einen Anhang beibehalten, wodurch insgesamt der Umfang des Buches nur unwesentlich zunahm. -- Dieser Text bezieht sich auf eine andere Ausgabe: Gebundene Ausgabe .

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