- Taschenbuch: 500 Seiten
- Verlag: Fraunhofer Irb Verlag; Auflage: 3., korrig. u. erw. A. (2002)
- Sprache: Deutsch
- ISBN-10: 3816761461
- ISBN-13: 978-3816761464
- Größe und/oder Gewicht: 29,8 x 21,2 x 4,2 cm
- Amazon Bestseller-Rang: Nr. 1.648.362 in Bücher (Siehe Top 100 in Bücher)
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Produktinformation |
Produktbeschreibungen
Kurzbeschreibung
Mit der 3., korrigierten und erweiterten Auflage des Kompendiums der Dämmstoffe wird Architekten, Planern und Bauherrn ein umfassendes Nachschlagewerk über Dämmstoffe für den Wärme- und Schallschutz im Hochbau zur Verfügung gestellt. Mit ihm kann für den jeweiligen Anwendungsfall ein gemäß baukonstruktiven, bauphysikalischen und ökologischen Anforderungen geeignetes Produkt ausgewählt werden. Das Kompendium enthält, neben allgemeinen Angaben zu Herstellung und Einsatz von Dämmstoffen verschiedenster Materialien, weiterführende Informationen wie z.B. Anwendungsbereiche, bauphysikalische und baukonstruktive Eigenschaften zu mehr als 850 Produkten.
Über den Autor
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Eckhard Reyer, Studium des Bauingenieurwesens sowie Promotion (1972) und Habilitation (1975) an der TU Berlin, Forschungsingenieur im Krupp-Forschungsinstitut Essen und Priv.-Doz./apl. Prof. an der TU Berlin (1975 bis 1982), seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls und Instituts für Baukonstruktionen, Ingenieurholzbau und Bauphysik der Ruhr-Universität Bochum, Prüfingenieur für Baustatik (Massivbau, Holzbau) und staatl. anerk. Sachverständiger für die Prüfung der Standsicherheit sowie für Schall- und Wärmeschutz, Partner der Ingenieurgesellschaft ITGR in Bochum.Dr.-Ing. Kai Schild, Studium des Bauingenieurwesens sowie Promotion (2002) an der Ruhr-Universität Bochum, seit 1997 Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl und Institut für Baukonstruktionen, Ingenieurholzbau und Bauphysik der Ruhr-Universität Bochum, Freier Mitarbeiter (Prüfung von Baustatik sowie Wärme-, Schall- und Brandschutz, Gutachten im Bereich Baukonstruktionen, Ingenieurholzbau und Bauphysik) der Ingenieurgesellschaft ITGR in Bochum.
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