Advances in Electronic Packaging: Interpack 97 (EEP) [Englisch] [Gebundene Ausgabe]

American Society of Mechanical Engineers (ASME) (Autor), Ephram Suhir (Autor, Herausgeber), M. Shiratori (Autor, Herausgeber), Y. C. Lee (Autor), et al (Autor), etc. (Herausgeber), V.C. Lee (Herausgeber), G. Subbarayan (Herausgeber)

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Produktinformation

Gebundene Ausgabe: 4272 Seiten
Verlag: American Society of Mechanical Engineers,U.S. (Januar 1997)
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0791815595
ISBN-13: 978-0791815595
Gr��e und/oder Gewicht: 28 x 21,4 x 8,8 cm

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Produktbeschreibungen

Synopsis

These proceedings contain 302 papers presented at the June, 1997 conference. The papers are organized into five topical tracks: packaging technologies; emerging technologies; design, modeling and characterization; reliability; and thermal management. Topics within these tracks include advanced interconnects, flip-chip encapsulants, plastic package

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